Werkstofftechnik
Unser breites Produktspektrum an Kontaktmaterial ermöglicht Materialkombinationen und Edelmetallbeschichtungen, die sich durch folgende technische und wirtschaftliche Vorteile auszeichnen:
- optimale Haftung der Plattierpartner und Flexibilität bei Umformprozessen
- Inovan bietet eine stoffschlüssige Cu/Al-Verbindung, welche pro Seite aus dem jeweiligen Vollmaterial besteht
- Edelmetalleinsparung durch selektive Plattiertechnik
- dem Anwendungsfall angepasste Form, Schichtdickenverlauf und Materialkombination
- Schichtverbundwerkstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
Unser vielfältiges Lieferprogramm umfasst folgende Versionen:
Kontaktbimetalle/-trimetalle
Kontaktbimetalle/-trimetalle sind Mehrschichtverbundwerkstoffe für schaltende, schleifende und steckende Kontakte sowie Bandanwendungen. Sie bestehen aus einem Kontaktwerkstoff bzw. einer bondfähigen Schicht und einem Trägerwerkstoff. Durch das Verfahren der mechanischen Plattiertechnik werden beide Materialien zu einem metallischen Schicht-Verbundwerkstoff zusammengeführt.
Wir bieten Ihnen einen optimal für Sie angepassten Kontaktwerkstoff mit guter Verformbarkeit und geringen Stanzkosten. Außerdem ermöglicht die Verwendung verschiedener Beschichtungsverfahren die Kombination zwischen walzplattierten Schichten und galvanischen Schichten.
Unsere Kontaktbimetalle/-trimetalle werden in Schaltern, Steckverbindern, Relais und Kleinmotoren in der Automobil sowie in der Nachrichten- und Hausgerätetechnik verwendet.
Unser Lieferprogramm umfasst:
| Plattierwerkstoffe | Trägerwerkstoffe |
| Gold-Legierungen | Kupfer |
| Silber-Legierungen | Bronze |
| Palladium-Legierungen | Messing |
| AlSl 1 | Sonderlegierungen auf Kuperbasis (z. B. CuFe2) |
| Al 99,5 | Weicheisen |
| Aluminium |
Kontaktprofile
Kontaktprofile werden zur Herstellung von Kontakten benötigt, die vorwiegend zum Schalten und Führen von elektrischen Strömen eingesetzt werden. Die Werkstoffe und Profilformen werden kundenspezifisch dem jeweiligen Anwendungsfall angepasst.
Profitieren Sie von unserer über 30-jährigen Erfahrung in Produktion, Design und Werkstoff-Entwicklung. Mit uns können Sie Ihre individuelle Lösung entwickeln, bei einer Auswahl von 600 verschiedenen Mikro-Kontaktprofilen und frei wählbaren Edelmetall-Legierungen und Schichtdicken. Unsere Experten beraten Sie von der Werkstoffauswahl, über die optimale Auslegung von Kontaktteil und Werkzeug, bis hin zu einer Minimierung des Edelmetalleinsatzes und der Weiterverarbeitung.
Die Kontaktprofile haben vielfältige Einsatzgebiete: Relais, Schütze, Schalter, Taster, Regler in der Automobil- und Telekommunikationsindustrie, Industrieelektronik, Regelungstechnik und Niederspannungstechnik.
Unser Lieferprogramm umfasst:
| Leistungsbereich | Spannung: mV – 380 V Strom: µA - 150 A |
Rollnahtgeschweißte Bänder
Beim Rollnahtschweißen werden Kontaktprofile kantenparallel auf ein Trägerband kontinuierlich aufgeschweißt. Dabei bieten wir verschiedene Varianten, die einseitige oder beidseitige Ausführung an. Es können eine oder mehrere Bahnen auf einer Seite aufgeschweißt werden. Als Trägerwerkstoffe werden NE-Metalle und Edelstahl genutzt.
Durch Verwendung von rollnahtgeschweißten Bändern können durch einfache Werkzeuge Kontaktteile mit unterschiedlichen Kontaktwerkstoffen gefertigt werden.
Die rollnahtgeschweißten Bänder haben vielfältige Einsatzgebiete: Relais, Schütze, Schalter, Taster, Regler in der Automobil- und Telekommunikationsindustrie, Industrieelektronik, Regelungstechnik und Niederspannungstechnik.
Unser Lieferprogramm umfasst:
| Dicke | 0,1 - 2,0 mm |
| Breite | 10 - 50 mm |
| weitere Varianten | auf Anfrage |
Al-Cu plattierte Bänder
Für verschiedenste Anwendungen im Bereich der Verbindungstechnik zwischen Aluminium und Kupfer stellen wir Walzplattierte Bänder mit je einseitigem Vollmaterial her. Zusätzlich ist eine galvanische Beschichtungen der Cu-Oberfläche lieferbar. Eine Überlappung der galvanischen Schichten über das Al ist dabei möglich.
Die Herstellung von Verbindungselementen für unterschiedliche Werkstoffe kann aus diesem Material Verbindungssicher für die verschiedensten Anwendungen eingesetzt werden.
Die Anwendung findet unter anderem in der Elektromobilität verstärkt Einsatz, um einzelne Lithium-Ionen Zellen Module miteinander zu verbinden.
Unser Lieferprogramm umfasst:
| Materialdicke: | 0,20 mm - 1,40 mm |
| Bandbreite: | max. 110,00 mm |
| Werkstoffe: | Cu - HCP und Al99,5 |
Al-Si plattierte Bänder
Für verschiedenste Anwendungen stellen wir bondbare Walzplattierte Bänder auf Basis CuSn6, Cu-HCP, CuFe2P und CuSn0,15 mit Aluminium-Silizium Einlagen her.
Bondbare Oberflächen bieten Vorteile der sicheren Kontaktierung von elektronischen Bauteilen mit dem Trägerwerkstoff der Kontaktelemente.
Solche Bauteile werden überwiegend in der Automobilindustrie und Elektroindustrie eingesetzt. Zum Beispiel für Sensor- und Steuergeräte, ABS-ESP Systeme oder in der Beleuchtungstechnik.
Unser Lieferprogramm umfasst:
| Schichtdicke | 10 - 90 µm |
| Kombinationen | Ni, Sn, SnPb, AG, AuCo |
| Materialdicke | 0,4 - 2,3 mm |
| Bandbreite | bis 150 mm |