Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem als alternative Bondoberfläche


Der Einsatz von Palladium ist in der Leiterplattentechnik eine eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe,- und Lötanwendungen eingesetzt. Die entsprechenden Schichtsysteme galvanisch abscheiden zu können ist relativ problemlos. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht aber noch nicht auf breiter Front durchsetzten können. Die Schichtkombination birgt ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde ein Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht. "Bondfähige Oberfläche" ist ein weitgefasster Begriff und so galt es Grenzen und Parameter des Systems detailliert zu untersuchen, um es in seinen Eigenschaften verstehen und beeinflussen zu können.

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